刷新AI PC NPU算力,<span style='color:red'>AMD</span>锐龙AI 9 HX 375领衔55 TOPS
  最近AMD官网上线了锐龙AI 300系列中的最新成员锐龙AI 9 HX 375处理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU达到了50 TOPS,属于AI PC NPU性能第一梯队。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力进一步提升至55 TOPS。在NPU算力这条路上AMD甚是积极。  AMD Ryzen AI 9 HX 375性能  AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺,CPU为12核心设计,包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c,共24线程。其基准时钟频率为2 GHz,最高加速频率可达5.1 GHz。配备L2 高速缓存达12 MB,L3 高速缓存达24 MB。默认热设计功耗 (TDP)为28W,AMD 可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W。支持AMD EXPO内存超频技术。  来源:AMD官网       连接方面,支持PCIe 4.0,16条通道,最高内存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500,最大内存达256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU,显卡核心数为16个,显卡频率高达2900 MHz。据悉,惠普即将推出的OmniBook Ultra笔记本将搭载这款处理器,为用户提供前所未有的AI体验和性能表现。  NPU算力之争  Ryzen AI 9 HX 375与Ryzen AI 9 HX 370最大的区别在于NPU算力,前者实现了55 TOPS算力,比后者的50 TOPS算力高10%。  来源:AMD官网       我们知道,微软给出的AI PC定义,NPU的算力至少要达到40 TOPS。这一定义的抛出,突显了NPU的重要性。同时CPU+GPU+NPU的组合将是AI PC的算力基座。其中,NPU提供高效能和低功耗的神经网络运算支持,在多种应用场景中实现智能计算。       在各大处理器厂商推出的AI PC处理器上都十分注重NPU算力的搭配。在笔者早前报道中统计过,英特尔酷睿Ultra产品系列中,2024年推出的Lunar Lake采用台积电3nm工艺,NPU性能将是上一代的4倍,达到48 TOPS。高通骁龙(Snapdragon)X Elite芯片搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是达到50 TOPS的NPU算力。       如今Ryzen AI 9 HX 375的发布又将算力直接拉升到55 TOPS。AMD的锐龙 AI 300 系列从命名上就可以看出主打AI的鲜明特性,它全面支持 Copilot+ PC,实现在笔记本电脑上直接使用 Microsoft Copilot 等新应用程序和助手进行人工智能计算。  不过,根据此前英特尔公开的信息,Lunar Lake使用Lion Cove架构P-Core与Skymont架构E-Core,最多4P+4E;采用代号为Battlemage的Xe2架构核显;最多8个Xe2内核,搭载了最新的第四代NPU,可提供48 TOPS的算力,是上代的四倍多,平台整体算力则高达120 TOPS。可以看到,若是看CPU、GPU、NPU的平台整体算力,英特尔以120 TOPS的表现领先。       Canalys的最新预测数据显示,‌2024年全球AI PC出货量将达到4800万台,‌占个人电脑(PC)总出货量的18%。‌‌预计到2025年,‌AI PC出货量将超过1亿台,‌占PC总出货量的40%。‌到2028年,‌AI PC出货量预计将达到2.05亿台,‌2024年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。Canalys指出,这些PC集成了专用于AI的加速器,如神经处理单元(NPU),将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能,为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。
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发布时间:2024-08-07 09:14 阅读量:779 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMD</span>:AI芯片供应紧张至2025年
<span style='color:red'>AMD</span>总裁宣布退休
行业新闻

AMD总裁宣布退休

  根据AMD官方消息,AMD总裁Victor Peng将在2024年8月30日正式退休。他会在退休前继续担任AMD执行团队的顾问,并协助过渡工作。  Peng 在 AMD 的短暂职业生涯正值该公司商业和股市最辉煌的阶段之一。在首席执行官苏姿丰的带领下,这家曾经的竞争对手成功从更强大的英特尔手中抢占了市场份额,并在市值上也超过了英特尔。  AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示:AMD 收购赛灵思后,Victor 于 2022 年重新加入 AMD,在成功整合和扩展我们的嵌入式业务以及领导跨公司 AI 战略方面发挥了重要作用。在他的领导下,AMD 成为业界排名第一的 FPGA 和自适应计算解决方案提供商。我谨代表 AMD 董事会、执行领导团队和与他共事的数千名员工,感谢 Victor 出色的领导才能,并祝愿他退休后一切顺利。  在退休之前,Peng 在 FPGA、SoC、GPU 以及高性能 CPU 领域积累了超过 40 年的领先技术定义和交付经验。他于 2022 年 2 月 AMD 收购赛灵思后重返公司,并担任总裁。在赛灵思工作了 14 年的他,最近的职务包括总裁、首席执行官和董事会成员。  作为过渡进程的一部分,人工智能集团(AIG)的高级副总裁Vamsi Boppana将扩大他当前的职责,涵盖AMD Instinct数据中心的AI加速器业务。Boppana自2008年加入赛灵思,并曾担任多项技术及业务领导职务。他目前负责公司范围内的AI软件及生态系统开发,以及AI硬件的规划。与此同时,自适应与嵌入式计算集团的高级副总裁兼总经理Salil Raje将继续领导AMD的嵌入式业务。Boppana和Raje现在将向AMD董事长兼CEO苏莉莎博士汇报工作。  在Victor Peng的杰出领导下,AMD成功实现了业务整合与战略扩展,现在由新一代领导团队接任,尤其是Vamsi Boppana负责关键的AI业务。公司展现出强劲的增长潜力,持续在AI和数据中心等领域发力,向市场领导地位发起挑战。尽管市场经历波动,投资者的信心依旧坚定,AMD的财务状况稳健,持续进行创新,未来有望在半导体行业保持领先。
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发布时间:2024-07-24 13:31 阅读量:706 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMD</span>收购欧洲AI初创公司!
  7月10日,据英国业界消息,AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能(AI)初创公司Silo AI,意图扩大其AI服务,以与市场领导者英伟达竞争。  这是自2014年谷歌以约4亿英镑收购英国DeepMind以来,欧洲最大的一笔私人AI初创公司收购规模。  据了解,总部位于芬兰赫尔辛基的Silo AI是欧洲大型私人AI实验室之一,替企业客户提供量身订做的AI模型和平台。这家芬兰公司去年发起了一项计划,以瑞典语、冰岛语和丹麦语等欧洲语言开设法学硕士课程。  Silo AI致力于“开放源代码”AI 模型,这些模型免费提供,任何人都可以自定义。这与 OpenAI 和 Google 等公司不同,后者倾向于自己的专有或“封闭”模式。  AMD 表示,Silo AI的300名成员将使用其软件工具建构定制大型语言模型(LLM),这笔全现金收购预料将在今年下半年完成,不过仍须获得监管机构批准。  AMD人工智能事业群资深副总裁Vamsi Boppana表示,该笔交易既有助于公司加快与客户的接触与布署,也有助加速自家AI技术。  AMD的 AI 技术与占据高性能芯片大部分市占的英伟达互为竞争关系。英伟达的成功推动其市值今年突破3万亿美元,目前科技公司正在努力构建为最大的AI模式提供动力所需的运算基础设施。AMD去年底开始推出MI300芯片,直接挑战英伟达的Hopper系列芯片。  而与 Silo 的交易表明,AMD正在寻求迅速扩大业务规模,并通过自己的产品推动客户参与。AMD将替客户建立定制模式的Silo视为其“基础”AI 软件与该技术在现实世界应用之间的纽带。
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发布时间:2024-07-12 13:31 阅读量:546 继续阅读>>
Microchip推出新款耐辐射32位单片机S<span style='color:red'>AMD</span>21RT
  太空探索正迎来复苏期,一系列令人兴奋的新任务相继展开,如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件,以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备128 KB闪存和16 KB SRAM。  SAMD21RT专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计,基底面积仅为10 mm × 10 mm。SAMD21RT运行频率高达48 MHz,可为恶劣环境提供高性能处理能力。该器件集成了模拟功能,包括多达20路通道的模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和模拟比较器。  SAMD21RT器件基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU 系列。该器件还采用商用现货(COTS)技术,在过渡到耐辐射器件时,由于设计保持引脚兼容,可大大简化设计过程。Microchip 为空间应用提供了全面的系统解决方案,可围绕 SAMD21RT 单片机设计多种器件,包括 FPGA、电源和分立器件、存储器产品、通信接口以及各种规格的振荡器。  为了承受包括辐射和极端温度在内的恶劣环境,SAMD21RT可在−40°C至125°C的温度范围内工作,并具有高水平的辐射耐受性,总电离剂量(TID)能力高达50 krad,单次事件闩锁 (SEL)抗扰度高达 78 MeV.cm²/mg。  Microchip负责航空航天与防御业务部的副总裁Bob Vampola表示:“与我们合作的优势在于,我们拥有相应的历史、知识和能力,可在公司内部完成耐辐射器件的设计和测试。我们将继续引入以太网、人工智能和机器学习等在商业和工业市场发展起来的新技术,并利用辐射性能对其进行改进,以满足太空任务的需求。我们还将继续提供更高的计算性能,并将更新的技术集成到更小的封装中,减轻重量和尺寸。”  SAMD21RT 功耗低,具有空闲和待机休眠模式以及sleepwalking外设等功能。其他外设包括一个12通道直接存储器访问控制器 (DMAC)、一个 12 通道事件系统、各种控制定时器/计数器 (TCC)、一个32位实时计数器 (RTC)、一个看门狗定时器 (WDT) 和一个 USB 2.0 接口。通信选项包括串行通信 (SERCOM)、I2C、SPI 和 LIN。  Microchip拥有数以万计的在轨部件,一直是太空探索历史的重要组成部分,对今天和未来的太空任务至关重要。作为Artemis计划的一部分,Microchip 的产品正在飞往月球的途中,并为太空发射系统、猎户座飞船、月球门户空间站、月球着陆器和下一代宇航服的成功研制贡献力量。
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发布时间:2024-05-21 13:49 阅读量:496 继续阅读>>
AI芯片需求高,英伟达、博通、<span style='color:red'>AMD</span>接单多
  步入2023下半年半导体传统旺季,台积电(TSMC)营收开始显著回升,主要增长动能除iPhone新机登场外,来自博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)及超威(AMD)的拉货驱动,强劲投片力道更将延续至2024年。  据半导体业内人士表示,上述三大厂主要成长来自AI需求喷发,其中,NVIDIA更已预告最新一季(5~7月)营收将季增5成,在AI GPU出货暴冲带动下,将冲上110亿美元。  除带动NVIDIA的AI GPU需求喷发,接下来超威也将推出同级产品MI300系列应战,而博通的AI相关客制化芯片(ASIC)接单动能也显著增强。  三大厂都在台积电投片,第二季度以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单,同时也争抢台积电CoWoS产能,强劲追单动能更已延续至2024年,整体下单规模较2023年至少再增2成以上。  超威虽因PC市况疲弱,先前大砍台积电订单,但随着EPYC服务器处理器平台需求增长,以及即将在第四季度登场的MI300系列上阵,下半年也已重启在台积电投片产能。  除了NVIDIA为台积电非苹客户中,营收、产能利用率止跌要角外,另一大客户就是博通。  相较其他芯片厂商,博通2~4月单季营收年增8%,芯片业务表现超越市场预期,逆势年增9%,基础设施软体业务也小幅增加3%,博通对于5~7月季度业绩维持稳健看法,面对产业逆风,营收仍有持平或小增表现。  据半导体业者表示,博通为IC设计产业中少数业绩有撑的业者,过去一年市况低迷之际,也未大幅向台积电砍单,7/5nm制程投片相对平稳,但从2023年第二季度起下单力道也转强,下半年订单规模估计将较上半年倍增,2024年投片持续增加。  据了解,博通除了持续与苹果合作,在AI方面,更已陆续接获Google、Meta等大厂的高阶ASIC芯片订单,此也是博通成为继NVIDIA后,市场认为受益AI时代来临的芯片大厂之一。  而博通一直以来为台积电前六大客户之一,随着半导体景气回温与AI浪潮强袭,博通业绩将逐季回升,拿下博通7/5nm与CoWoS大单的台积电,双方合作将延续至3nm与2nm。  据消息人士指出,TSMC已着手准备2nm工艺半导体产品的试生产,并将使用先进的人工智能(AI)系统,提供半导体生产效能。  TSMC计划今年开始生产2nm工艺原型(少量生产),为2025年大量量产奠定基石。苹果和英伟达将有望成为TSMC2nm工艺的第一批客户。
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发布时间:2023-07-06 10:16 阅读量:2391 继续阅读>>
传<span style='color:red'>AMD</span> Zen 6微架构交由台积电代工
瑞萨电子宣布与<span style='color:red'>AMD</span>携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
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发布时间:2023-02-22 11:53 阅读量:3064 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMD</span>芯片组驱动有什么用
九州风神DeepCool率先支持 <span style='color:red'>AMD</span> AM5平台

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